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聚酰胺-胺（PAMAM）樹(shù)枝形聚合物修飾的六苯并蔻衍生物 HBC-C6-PAMAM-Dm (m=0.5, 1.5, 2.5) 是一種將六苯并蔻（HBC）衍生物與PAMAM樹(shù)枝形聚合物通過(guò)共價(jià)修飾結(jié)合的復(fù)合材料。六苯并蔻（HBC）是一種具有良好光電特性的大分子芳香烴，其衍生物廣泛應(yīng)用于熒光探針、光電器件、納米材料和傳感器等領(lǐng)域。PAMAM樹(shù)枝形聚合物因其獨(dú)特的分子結(jié)構(gòu)和表面功能化能力，常用于生物標(biāo)記、藥物遞送和納米材料合成。

PAMAM樹(shù)枝形聚合物：
PAMAM（聚酰胺-胺）樹(shù)枝形聚合物具有高度分支的結(jié)構(gòu)，每一代樹(shù)枝形聚合物都包含多個(gè)末端官能團(tuán)（如氨基、羧基等），因此具有優(yōu)異的表面修飾能力和高表面積。這些官能團(tuán)為與其他分子（如藥物、熒光探針、抗體等）的共價(jià)結(jié)合提供了豐富的反應(yīng)位點(diǎn)。
PAMAM與HBC的結(jié)合主要通過(guò)化學(xué)反應(yīng)形成共價(jià)鍵，從而穩(wěn)定地將HBC分子固定在PAMAM的末端或表面。

相關(guān)產(chǎn)品：

PAMAM/Bi2S3有機(jī)無(wú)機(jī)復(fù)合材料
PAMAM-DOX 樹(shù)狀高分子負(fù)載藥物阿霉素
PCL-CDM-PAMAM/Pt 簇狀納米顆粒負(fù)載的PAMAM樹(shù)狀大分子
T7-PEG-SS-PAMAM，T7介導(dǎo)的pH-還原雙敏感聚酰胺—胺
PAMAM樹(shù)枝狀聚合物修飾黑磷納米片
DOTA-PAMAM G5 金屬螯合劑標(biāo)記樹(shù)枝狀聚合物
CY5.5-PAMAM（G6）PEG2000-MAL   熒光CY5.5-聚酰胺胺（G6）-聚乙二醇-馬來(lái)酰亞胺
FITC異硫氰酸熒光素-PAMAM樹(shù)枝狀聚酰胺胺包覆脂質(zhì)體
藥物溶解度前體藥物改性PAMAM/磺酸化/磷酸化修飾
聚酰胺-胺型樹(shù)枝狀高聚物(PAMAM-D)納米載體